㈠ 我是一名硬體工程師，面試的時候主要問到工作內容和專業問題有次面試被問到我們為什麼要僱傭你
你好，沒有工作也要做到，不卑不亢，
因為工作只是一個平台，平台是大家的，
只要你是金子，總有時候被發現會發光。
㈡ 硬體助理工程師一般面試問什麼問題
個人認為 會問一些 電腦的常見故障有哪些 怎麼解決
網路的配置(貓,路由器),區域網的組建. 再深內點就是域管理.群組容策略
如果是大公司就會有什麼內部郵箱OUTLOOK 防火牆之類的吧
希望能幫到你 如果是助理我想那差不多就是跑腿的.這里有問題修這里那裡有問題修那裡.
㈢ 面試一個硬體工程師，結果給我筆試這些，這些題我應該可以答出來嗎
雖然是最基本的單片機，模數知識，但是作為社招，不查書我也是答不出來。。。
㈣ 硬體工程師面試常見問題
1、基爾霍夫定理的內容是什麼？2、描述反饋電路的概念，列舉他們的應用。3、同步電路和非同步電路的區別是什麼？4、什麼是"線與"邏輯，要實現它，在硬體特性上有什麼具體要求？5、解釋setup和hold time violation，畫圖說明，並說明解決辦法。6、什麼是競爭與冒險現象？怎樣判斷？如何消除？7、名詞：SRAM、SSRAM、SDRAM8、FPGA和ASIC的概念，他們的區別。9、什麼叫做OTP片、掩膜片，兩者的區別何在？10、單片機上電後沒有運轉，首先要檢查什麼？11、有源濾波器和無源濾波器的區別。
硬體工程師面試技巧
1、面試前要了解公司要知道公司的性質，公司的規模，公司的主要技術方向，因為面試時很有可能對方會問你是否了解公司，假如你說沒聽說過。那麼證明你是一個沒頭腦只會掙錢，完全不考慮自己前途的一個人，試問哪家公司喜歡這樣的一個人那？2、面試前做好技術准備既然我們是技術人員，技術肯定要過硬，但是面試前也要了解一些這個公司的技術和我們原來做的技術有哪些相關性，頭腦里想一想，關聯一下，不要等人家問了現去想，耽誤時間。3、要保持自信找工作就是互相選擇的一件事情，也沒有誰求著誰，誰強迫誰。我們要保持自信，會也要自信，不會的也要自信，自信我們自己的學習能力，嵌入式軟體是技術，有了學習能力，換個項目還是可以拿下的。4、知之為知之不知為不知會就是會，不會不要吹牛，技術騙不了人，嵌入式軟體工程師，招聘你的時候人家會全面看待你這個人的能力。不是非要你完全會他們的東西。所以不懂了，坦誠說「這個我沒做過，不過我覺得我學習它沒什麼問題」。5、謙虛和善作為一個技術人員，謙虛和善是我們的基本品格，不驕不躁。語言和藹，面試就想聊天一樣，不用過於緊張。拿對方當成我們的朋友，當成和一個同事在探討技術問題。能力強者也不要自大驕傲，免得惹人厭。6、著裝問題要了解公司的性質。假如是一個體面的公司。可能你就要穿的正式一點了。要是一個重視技術多一點兒的公司，我們倒是可以穿的隨意點兒。但是無論如何衣著要整潔端莊，這也是體現一個做人的態度。
硬體工程師面試注意事項
一般有面試和復試兩個環節，首先你是做硬體工程師的，這方面的知識需要准備一下，有一個小小的筆試需要這些知識。另一方面你需要對面試的公司有全面了解，包括它的歷史和現在，這方面說明了你對它的關注。最後，你需要一個差不多3分鍾的自我描述，來全面展示你自己。具體時間要看面試人員的多少。你要展示你的才能，對品牌的信任，對自己工作能力的自信
㈤ 硬體測試工程師面試應該注意什麼我是應屆生
講清楚自己的優勢：1、體現出自己的專業性 對於自己所學和所掌握的東西要有版全面的了解。這權不單是你會怎麼做的問題，還要是怎麼解釋的問題。2、體現自己上進好學 學習是無止境的，今天你掌握了這種測量方法，明天可能又會有另一種。3、善於溝通，能夠妥善處理人際關系。4、自信 這屬於心理作用的一種了，一個積極向上的心態在接受工作和任務上有獨特的優勢。基本上也就這些了。
㈥ 面試硬體工程師，如果被問及不懂的技術問題請問該如何迴避
面試嘛，不管這家企業是不是你最終願不願意去的，至少你進入面試環節了就應該認真對待回，這樣別人也能看答到你的真誠，最起碼要展現出自己的精神面貌。好了，不扯淡了，進入主題，如果是我，我會這樣回答：作為一個新人，剛進入公司，我會熟悉公司的企業文化，很好地融入到整個團隊之中，完成好領導布置給我的任務，踏踏實實從基礎做起，強化我的編程技術。在進入公司3年之內，我會努力專研Java相關技術，熟能生巧嘛，運籌帷幄者，決勝於千里之外！在3到5年內，我會幫助其他新人，讓他們也能夠更好地融入這個團隊，在認真完成工作的同時，我還會再熟悉其他編程語言，比如C、C++、PHP等！學無止境，只有不斷的學習才能讓自己更充實。5年以後，我會更加努力，在事業上爭取達到一個新的高度！(有些公司大牛比較很多，所以你也不要把自己定位得太高，比如你3年之內做項目經理，如果你是研究生，這個可以有，如果是本科的話，建議還是5年會更好一些，因為好多公司對於學歷還有職位等級分的比較開)
㈦ 叫你如何通過硬體工程師面試
通過硬體工程師面試，遇到的常見的問題：
PCB的兩條走線過長平行走線會引起什麼後果？
從信號完整性方面來考慮，過長的走線耦合增強，串擾的本質在於耦合，所以過長平行走線會引起串擾，可能會引起誤碼操作。
常見的組合邏輯電路有哪些？
加法器，數據選擇器，數據輸出器，編碼器，解碼器，數值比較單元，算數邏輯單元。
存儲器有哪些構成？
存儲陣列，地址解碼器和輸出控制電路。
鎖相環電路的基本構成？
分頻器、鑒頻鑒相器、環路濾波器、壓控振盪器。
RS232和RS485的主要區別？
RS232是利用傳輸線與公共地之間的電壓差傳輸信號，RS485是利用傳輸線之間的電壓差作為傳輸信號，由於電壓差分對的存在，可以很好的抑制共模干擾，所以RS485傳輸更遠。
驅動蜂鳴器的三極體工作在哪個區，若是做反相器呢？
由於單片機等其他MCU IO輸出的電流比較小，大概在幾十個mA以下，所以為了驅動需要電流較大的器件，需要額外的器件。驅動蜂鳴器利用三極體，使其工作在放大區。利用三極體的飽和和截止特性，可以做反相器，作為開關使用。
四層板信號分布是怎麼樣的，才能使EMC降低？
對於常用的4層板信號分布是，信號層–地層(電源層)—電源層(地層)—信號層。這樣設置的原則是（1）電源層和地層相鄰，可以耦合電源的雜訊，降低因電源抖動對器件的影響。（2）頂層和底層都有相應的參考層，可以良好的達到信號阻抗要求。（3）因兩個信號層都有參考層，所以都有各自的參考迴流路徑，可以降低EMI。
分析競爭與冒險如何產生的以及如何避免？
信號經過邏輯門電路都需要要一定的時間，不同的傳輸路徑上門電路數量不一樣或者門電路數量一樣，但每個門電路的延遲時間不一樣，使得與穩態下得到的邏輯功能不一致，產生錯誤的輸出。到達的時間不一致稱為競爭，產生的毛刺稱為冒險。
解決辦法：1.增加選通電路；2.晶元外部添加電容；3.增加布爾式的消去項；
傳輸線幾個重要的經驗公式？
對於傳輸線上任何串聯連接都有電容參數，為了使其不產生對信號線變緩趨勢，需要滿足 C < 4 *RT。對於傳輸線上任何串聯連接都有電感參數，為了使其不產生尖峰信號，需要滿足 L < 0.2 * Z0 *RT。
AD電路中，濾波為什麼採用磁珠濾波，而不是電感？
良好的濾波電路對AD器件影響是較大，雜訊大，可能會引起誤碼操作。磁珠濾波是吸收雜訊，轉化成熱，電感濾波時反射雜訊，並沒有消除雜訊。
解釋一下電感，磁珠和電容濾波原理？
磁珠濾波是吸收雜訊磁珠的等效形式為電抗(電感) + 電阻，在低頻段，磁珠表現為感性，反射雜訊，在高頻段表現為阻性，吸收雜訊，並轉化成熱。所以選擇磁珠時需要考慮電路上的信號和雜訊所處的頻帶，盡量讓工作頻率高於磁珠的轉化頻率，處在阻性范圍。 對於磁珠的選擇需要考慮的方面：(1)考慮信號工作的頻帶范圍，好確定磁珠的選型，盡量讓其大於磁珠的轉換頻率；(2)直流電阻，選擇低Rdc，降低流過磁珠本身的損耗；(3)額定電流，選擇磁珠的額定電流盡量接近或者大於工作電流；(4)自諧振頻率，應選擇自諧振頻率較高的磁珠，因為工作頻率大於自諧振頻率時，會表現為電容特性，會迅速降低阻抗。
電感濾波是反射雜訊，首先說一下電感的作用（1）通直流隔交流;（2）濾波；（3）阻礙電流的變化，維持電流的穩定。因為電感本身也有一定的阻抗，所以在大電流流過時需要考慮電感上的壓降，還要注意組成的LC高通或者低通濾波器，不要使其諧振頻率工作在器件本身的工作頻帶范圍內，否則會引起諧振，紋波變大。選擇電感時，其諧振頻率要高於工作頻率，當低於諧振頻率時，電感值保持穩定，高於諧振頻率時，不過增加到一定程度後不再增加，頻率在增加電感表現為電容性，會隨頻率增高而迅速減小。
電容濾波是反射雜訊，電容的等效模型為電感+電容+電阻的串聯，在諧振頻率之前，電容表現為電容特性，隨著頻率增加，阻抗變小，但是隨著頻率超過工作頻率，會使得電容轉化為電感特性，隨著頻率的增加阻抗變大。電容的作用（1）通交流隔直流;（2）濾波，高頻雜訊的泄放通道；（3）續流池，維持電壓的穩定。電容有ESR和ESL特性，ESR表現為其內部有一定的電阻特性。ESL與電容的封裝尺寸有關，F = （ESL * C）^（-1/2）。對於ESL特性，所以在選擇電容濾波的時候，盡量不要選擇同一封裝不同容值，或者同一容值不同封裝，這對於濾波會有一定的作用，但是不明顯，濾波效果較好的是不同容值不同封裝類型，可以基本上濾波各個頻段的雜訊。
對於電容的選擇一般是 陶瓷電容 高頻，鉭電容一般是中頻，電解電容一般是低頻。容值越大的鉭電容其ESR值越小。
3W，20H什麼意思？
3W是相鄰走線中心距為標准線寬的3倍。H表示是電源層到底層的厚度，電源層相對於底層內縮20H，以吸收電源平面的輻射。
狀態機中的摩爾和米莉有什麼區別？
摩爾型狀態機只和狀態有關，米莉型不單單和當前狀態有關，還和輸入有關。
基爾霍夫電流定律和電壓定律？
在集總電路中，對於任一結點，所有流出結點的支路電流代數和恆等於零。
在集總電路中，對於任一迴路，所有支路電壓代數和恆等於零。
如何理解運放的虛短和虛斷？
虛短是本質，虛斷是派生。當然利用這兩個運放的性質，算是把運放當作理想運放看待，不過實際中應用兩個此性質計算出來的結果也相差無幾。
虛短是由於運放的開環放大倍數往往很高，而運放的輸出往往是有限的，這樣會導致輸入的兩個引腳間的電位差很小，近似於等電位。稱為虛短。
虛斷是由於運放的差模輸入電阻很高，流入的兩個輸入端的電流很小，近似於斷路，稱為虛斷。
溫度對晶體管的影響？
當溫度升高時，對於輸入特性，即Vbe與Ib之間的特性，會使得輸入特性曲線左移。
當溫度升高時，對於輸出特性，即Vce與Ic之間的特性，會使得輸出特性曲線上移。
PDN網路最根本原則？
當溫要使得各個晶元的電壓穩定，應使得PDN阻抗低於目標阻抗，PDN阻抗 ≤ 目標阻抗 = Vdd * ripple % / Itransient = 2 * Vdd * Vdd ripple % / P 。
運放如何選擇，其中需要注意哪些參數？
運放選擇時需要注意以下幾個參數：
共模抑制比（KCMR），帶寬，供電電壓，共模輸入范圍，輸入失調電壓（offset voltage），輸入失調電流（offset current），輸入偏置電流（bias current），壓擺率，溫漂。
共模抑制比：放大差模信號的能力，抑制共模信號的能力，體現抵抗雜訊的能力。
供電電壓：當進行小信號放大時，不能超過供電電壓的供電范圍，否則會產生信號的失真。
共模輸入范圍：此參數絕對了輸入信號的范圍，一般共模輸入范圍在手冊中會有規定，比如VCC – 0.2V，-VCC + 0.2V等，若是超過此共模輸入范圍，也會使得信號失真。
輸入失調電壓：在輸入電壓為0時，運放本應輸出電壓也為0V，但是由於運放內部不肯能絕對對稱，會有一定的電壓輸出，為了調節輸出為0時的電壓大小為失調電壓。一般失調電壓都在uV級別。
輸入失調電流：在輸入電壓為0時，流入兩個輸入端電流的差值，這體現了運放的輸入級差分管的不對稱性，希望此失調電流越小越好。
輸入偏置電流：流入運放兩輸入端的電流的均值 I = （Ibn + Ibp）/ 2。
阻抗與哪些因素有關？
阻抗與介質厚度，線間距，線寬，銅厚，介電材料有關。
其中與介質厚度和線間距成正比，主要是因為由瞬時阻抗可知Z = 83 * （根號下 介電常數） /CL，由於電容的值與導線距參考平面的高度成反比，所以，當導線距離參考平面比較近時，C變大，反之變小，所以Z的阻抗與介質厚度成正比，若介質厚度增大，則Z增大，反之亦然。經驗法則，厚度每增加1mil，特性阻抗減小2Ω。
線間距主要是從自感和互感方面考慮，首先線間距越小，互感增強，自感減小，會導致迴路電感減小，這也是差分信號為什麼要挨近的原因。當間距變小時整個迴路的電感減小，根據 阻抗和電感與電容之間的關系， Z = 根號下(L/C),所以假設導線距離參考平面距離不變的情況下，Z是減小的。所以阻抗Z與線間距成正比。
介電材料，介電材料本身其實不會影響阻抗，但是介電材料會影響電容特性，電容與介電材料成正比，所以阻抗Z與介電常數成反比。
銅厚與電感參量有關，銅厚與厚，電感的值越小，Z = 根號下(L/C),所以假設導線距離參考平面距離不變的情況下，Z是減小的。所以阻抗Z與銅厚成反比。
線寬與電感參量和電容量有關，線越寬，L減小，由於C的值與線寬成正比（也就是橫截面面積增大），Z = 根號下(L/C),所以假設導線距離參考平面距離不變的情況下，Z是減小的。所以阻抗Z與線寬成反比。
幾個重要性質，電感L與線間距，半徑成反比，與導線長度成正比。電容與介電常數，線寬成正比，與介質厚度成反比。
電感L的公式可以參看相關的資料。
C = 介電常數 * A / H。其中A為橫截面積，H為介質厚度。
R = ρ/A，其中電阻與線寬是成反比，所以大面積鋪銅也是基於這個道理，使得迴路阻抗盡可能小，減小地彈和壓降。
傳輸線阻抗為什麼是50Ω？
對於傳輸線，若是半徑選的太大，根據特性阻抗與L，R，C的關系，L會減小，C會增大，會導致特性阻抗變低，導致信號的衰減很大，權衡利弊，選50Ω時信號的衰減比較小。
對於邏輯門電路的扇出數如何確定
首先要確定兩個參數，第一個是雜訊容限，驅動門的高電平門限必須高於扇出門的高電平，驅動門的低電平門限必須小於扇出門的低電平。再者需要考慮拉電流和灌電流， 由拉電流參數確定 驅動門數為 N = IOH / IIH，由灌電流參數確定 驅動門數為 N = IOL / IIL，兩者取最小者為最大扇出數。
㈧ 我明天要去面試硬體工程師 誰知道面試官能問我什麼問題啊 我感覺什麼也不懂啊
大概都是問學歷啊、工作經驗啊、籍貫啊之類的，還有一些專業知識，趕緊在網上查詢一下相關的問題，省得明天答不上來。
㈨ 面試硬體工程師，沒有經驗，請過來人指點一二
你應聘的是技術崗位，當然主要是考驗你的技術了，
問一些技術方面的問題還有項目經驗及心得之類的，
或許直接筆試，都一樣，可能還會測試你的英語。
還有，你面試的可是工程師，居然怕專業知識～～，以後還怎麼混。