① 您好！麻煩您能發一下供應聘者填寫的簡歷模板嗎我也是要參加一下招聘會，現在急需！！！謝謝了、、
簡歷封面：上網搜圖片，自己做一下
簡歷格式：打開word自己做表格
自薦信：都是客套話，搜得到
很多簡歷模版都有工作經驗這一欄，但是一般剛畢業的大學生基本沒工作經驗，所以這一欄可以不要做。
② 本人本科畢業，在PCB工廠待了一年，主要是電鍍製程工藝方面。年後想換了工作，請問我還能從事什麼相關行業
哥給你推薦個，不想進車間還要相關的話，基本上做電鍍添加劑的銷售還是比較好的選擇，發展空間大，而且也挺自由的
③ PCB板電鍍製程使用的葯水是什麼詳細~！
鹽酸+雙氧水+水，比例：1:1:2
速度非常快，線條質量也算好
Cu+H2O2+2HCl=CuCl2+2H2O
這個是總方程式版，其中有比較復雜的氧化還原權過程
三氯化鐵速度慢，長期浸泡有可能會破壞阻擋物導致毛刺
單純用鹽酸不反應，硫酸+雙氧水也不行
④ 跪求!PCB電鍍課加工流程.
PCB製造流程簡介(PA0) PA0介紹(發料至DESMEAR前) PA1(內層課):裁板;內層前處理;壓膜;曝光;DES連線 PA9(內層檢驗課):CCD沖孔;AOI檢驗;VRS確認 PA2(壓板課):棕化;鉚釘;疊板;壓合;後處理 PA3(鑽孔課):上PIN;鑽孔;下PIN PA1(內層課)介紹 流程介紹: 目的: 利用影像轉移原理製作內層線路 DES為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱 PA1(內層課)介紹 裁板(BOARD CUT): 目的: 依制前設計所規劃要求,將基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板;鋸片 基板由銅皮和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類 注意事項: 避免板邊巴里影響品質,裁切後進行磨邊,圓角處理 考慮漲縮影響,裁切板送下製程前進行烘烤 裁切須注意機械方向一致的原則 PA1(內層課)介紹 前處理(PRETREAT): 目的: 去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於後續的壓膜製程 主要原物料：刷輪 PA1(內層課)介紹 壓膜(LAMINATION): 目的: 將經處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜 主要原物料:干膜(Dry Film) 溶劑顯像型 半水溶液顯像型 鹼水溶液顯像型 水溶性乾膜主要是由於其組成中含有機酸根，會與強鹼反應使成為有機酸的鹽類，可被水溶掉。 PA1(內層課)介紹 曝光(EXPOSURE): 目的: 經光源作用將原始底片上的圖像轉移到感光底板上 主要原物料:底片 內層所用底片為負片,即白色透光部分發生光聚合反應, 黑色部分則因不透光,不發生反應,外層所用底片剛好與內層相反,底片為正片 PA1(內層課)介紹 顯影(DEVELOPING): 目的: 用鹼液作用將未發生化學反應之干膜部分沖掉 主要原物料:Na2CO3 使用將未發生聚合反應之干膜沖掉,而發生聚合反應之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護層 PA1(內層課)介紹 蝕刻(ETCHING): 目的: 利用葯液將顯影後露出的銅蝕掉,形成內層線路圖形 主要原物料:蝕刻葯液(CuCl2) PA1(內層課)介紹 去膜(STRIP): 目的: 利用強鹼將保護銅面之抗蝕層剝掉,露出線路圖形 主要原物料:NaOH PA9(內層檢驗課)介紹 流程介紹: 目的: 對內層生產板進行檢查,挑出異常板並進行處理 收集品質資訊,及時反饋處理,避免重大異常發生 PA9(內層檢驗課)介紹 CCD沖孔: 目的: 利用CCD對位沖出檢驗作業之定位孔及鉚釘孔 主要原物料:沖頭 注意事項: CCD沖孔精度直接影響鉚合對準度,故機台精度定期確認非常重要 PA9(內層檢驗課)介紹 AOI檢驗: 全稱為Automatic Optical Inspection，自動光學檢測 目的： 通過光學反射原理將圖像回饋至設備處理，與設定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點位置 注意事項： 由於AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點，故需通過人工加以確認 PA9(內層檢驗課)介紹 VRS確認: 全稱為Verify Repair Station，確認系統 目的： 通過與AOI連線，將每片板子的測試資料傳給V.R.S，並由人工對AOI的測試缺點進行確認 注意事項： VRS的確認人員不光要對測試缺點進行確認，另外就是對一些可以直接修補的確認缺點進行修補 PA2(壓板課)介紹 流程介紹: 目的： 將銅箔（Copper)、膠片（Prepreg)與氧化處理後的內層線路板壓合成多層板 PA2(壓板課)介紹 棕化: 目的: (1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積 (2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性 (3)使銅面鈍化,避免發生不良反應 主要願物料:棕花葯液 注意事項: 棕化膜很薄,極易發生擦花問題,操作時需注意操作手勢 PA2(壓板課)介紹 鉚合:(鉚合;預疊) 目的:(四層板不需鉚釘) 利用鉚釘將多張內層板釘在一起,以避免後續加工時產生層間滑移 主要原物料:鉚釘;P/P P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,據玻璃布種類可分為1060;1080;2116;7628等幾種 樹脂據交聯狀況可分為: A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產中使用的全為B階狀態的P/P PA2(壓板課)介紹 疊板: 目的: 將預疊合好之板疊成待壓多層板形式 主要原物料:銅皮 電鍍銅皮;按厚度可分為 1/3OZ(代號T) 1/2OZ(代號H) 1OZ(代號1) RCC(覆樹脂銅皮)等 PA2(壓板課)介紹 壓合: 目的:通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 主要原物料:牛皮紙;鋼板 PA2(壓板課)介紹 後處理: 目的: 經割剖;打靶;撈邊;磨邊等工序對壓合之多層板進行初步外形處理以便後工序生產品質控制要求及提供後工序加工之工具孔 主要原物料:鑽頭;銑刀 PA3(鑽孔課)介紹 流程介紹: 目的:在板面上鑽出層與層之間線路連接的導通孔 PA3(鑽孔課)介紹 上PIN: 目的: 對於非單片鑽之板,預先按STACK之要求釘在一起,便於鑽孔,依板厚和工藝要求每個STACK可兩片鑽,三片鑽或多片鑽 主要原物料:PIN針 注意事項: 上PIN時需開防呆檢查,避免因前製程混料造成鑽孔報廢 PA3(鑽孔課)介紹 鑽孔: 目的: 在板面上鑽出層與層之間線路連接的導通孔 主要原物料:鑽頭;蓋板;墊板 鑽頭:碳化鎢,鈷及有機黏著劑組合而成 蓋板:主要為鋁片,在製程中起鑽頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用 墊板:主要為復合板,在製程中起保護鑽機檯面;防出口性毛頭;降低鑽針溫度及清潔鑽針溝槽膠渣作用 PA3(鑽孔課)介紹 PA3(鑽孔課)介紹 下PIN: 目的: 將鑽好孔之板上的PIN針下掉,將板子分出 PCB製造流程簡介—PC0 PC0介紹（防焊---成型）: PC1(Solder Mask 防焊課） PC2(Surface Treatment Process 加工課） PC3(Routing 成型課） PC9(Final Inspection &Testing 終檢課） PC1(防焊課）流程簡介 防焊(Solder Mask) 目的： A.防焊： 防止波焊時造成的短路，並節省焊錫 之用量 B.護板：防止線路被濕氣、各種電解質及外來 的機械力所傷害 C.絕緣：由於板子愈來愈小，線路間距愈來愈 窄，所以對防焊漆絕緣性質的要求也 越來越高 PC1(防焊課）流程簡介 原理：影像轉移 主要原物料：油墨 油墨之分類主要有： IR烘烤型 UV硬化型 PC1(防焊課）流程簡介 前處理 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強板面油墨附著力。 主要原物料：SPS PC1(防焊課）流程簡介 印刷 目的：利用絲網上圖案，將防焊油墨准確的 印寫在板子上。 主要原物料：油墨 常用的印刷方式： A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴塗型 (Spray Coating) D 滾塗型 (Roller Coating) PC1(防焊課）流程簡介 製程主要控制點 油墨厚度：一般為1-2mil,獨立線拐角處0.3mil/min. 預烤 目的:趕走油墨內的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進行曝光時粘底片。 PC1(防焊課）流程簡介 製程要點 溫度與時間的設定，須參照供應商提供的條件雙面印與單面印的預烤條件是不一樣的。 烤箱的選擇須注意通風及過濾系統以防異物沾粘。 溫度的設定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則over curing會造成顯影不盡。 隧道式烤箱其產能及品質都較佳，唯空間及成本須考量。 PC1(防焊課）流程簡介 曝光 目的：影像轉移 主要設備：曝光機 製程要點： A 曝光機的選擇 B 能量管理 C 抽真空良好
⑤ 急求一些應聘簡歷的模板（就是面試者來求職時在公司填寫的）。
最好是用統一的模板啊，這樣才能更好地做人事檔案管理的哈，
目前有一款三茅軟體，可以協助招聘篩選各大招聘網站的招聘簡歷的優化，可以都優化到一個模板，方便篩選和存檔，你可以去搜索找來試試看的哈。
⑥ pcb生產計劃經理的簡歷模板
像這種生產計劃經理職位是沒有什麼固定的簡歷模板的，因為每個人的經歷、經驗不同；回
不過要投這種答職位，簡歷要突出以下兩點：1、此前做過哪些生產、計劃相關的工作，工作成果如何2、如何取得的成果，通過什麼樣的方法，採取了什麼措施。
⑦ PCB干製程濕製程如何區分
干製程指的是開料鑽孔組焊干膜
濕製程指的是電鍍蝕刻