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硬件工程师面试技巧

发布时间:2021-01-22 22:16:47

㈠ 我是一名硬件工程师,面试的时候主要问到工作内容和专业问题有次面试被问到我们为什么要雇佣你

你好,没有工作也要做到,不卑不亢,
因为工作只是一个平台,平台是大家的,
只要你是金子,总有时候被发现会发光。

㈡ 硬件助理工程师一般面试问什么问题

个人认为 会问一些 电脑的常见故障有哪些 怎么解决
网络的配置(猫,路由器),局域网的组建. 再深内点就是域管理.群组容策略
如果是大公司就会有什么内部邮箱OUTLOOK 防火墙之类的吧
希望能帮到你 如果是助理我想那差不多就是跑腿的.这里有问题修这里那里有问题修那里.

㈢ 面试一个硬件工程师,结果给我笔试这些,这些题我应该可以答出来吗

虽然是最基本的单片机,模数知识,但是作为社招,不查书我也是答不出来。。。

㈣ 硬件工程师面试常见问题

1、基尔霍夫定理的内容是什么?2、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。3、同步电路和异步电路的区别是什么?4、什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求?5、解释setup和hold time violation,画图说明,并说明解决办法。6、什么是竞争与冒险现象?怎样判断?如何消除?7、名词:SRAM、SSRAM、SDRAM8、FPGA和ASIC的概念,他们的区别。9、什么叫做OTP片、掩膜片,两者的区别何在?10、单片机上电后没有运转,首先要检查什么?11、有源滤波器和无源滤波器的区别。
硬件工程师面试技巧
1、面试前要了解公司要知道公司的性质,公司的规模,公司的主要技术方向,因为面试时很有可能对方会问你是否了解公司,假如你说没听说过。那么证明你是一个没头脑只会挣钱,完全不考虑自己前途的一个人,试问哪家公司喜欢这样的一个人那?2、面试前做好技术准备既然我们是技术人员,技术肯定要过硬,但是面试前也要了解一些这个公司的技术和我们原来做的技术有哪些相关性,头脑里想一想,关联一下,不要等人家问了现去想,耽误时间。3、要保持自信找工作就是互相选择的一件事情,也没有谁求着谁,谁强迫谁。我们要保持自信,会也要自信,不会的也要自信,自信我们自己的学习能力,嵌入式软件是技术,有了学习能力,换个项目还是可以拿下的。4、知之为知之不知为不知会就是会,不会不要吹牛,技术骗不了人,嵌入式软件工程师,招聘你的时候人家会全面看待你这个人的能力。不是非要你完全会他们的东西。所以不懂了,坦诚说“这个我没做过,不过我觉得我学习它没什么问题”。5、谦虚和善作为一个技术人员,谦虚和善是我们的基本品格,不骄不躁。语言和蔼,面试就想聊天一样,不用过于紧张。拿对方当成我们的朋友,当成和一个同事在探讨技术问题。能力强者也不要自大骄傲,免得惹人厌。6、着装问题要了解公司的性质。假如是一个体面的公司。可能你就要穿的正式一点了。要是一个重视技术多一点儿的公司,我们倒是可以穿的随意点儿。但是无论如何衣着要整洁端庄,这也是体现一个做人的态度。
硬件工程师面试注意事项
一般有面试和复试两个环节,首先你是做硬件工程师的,这方面的知识需要准备一下,有一个小小的笔试需要这些知识。另一方面你需要对面试的公司有全面了解,包括它的历史和现在,这方面说明了你对它的关注。最后,你需要一个差不多3分钟的自我描述,来全面展示你自己。具体时间要看面试人员的多少。你要展示你的才能,对品牌的信任,对自己工作能力的自信

㈤ 硬件测试工程师面试应该注意什么我是应届生

讲清楚自己的优势:1、体现出自己的专业性 对于自己所学和所掌握的东西要有版全面的了解。这权不单是你会怎么做的问题,还要是怎么解释的问题。2、体现自己上进好学 学习是无止境的,今天你掌握了这种测量方法,明天可能又会有另一种。3、善于沟通,能够妥善处理人际关系。4、自信 这属于心理作用的一种了,一个积极向上的心态在接受工作和任务上有独特的优势。基本上也就这些了。

㈥ 面试硬件工程师,如果被问及不懂的技术问题请问该如何回避

面试嘛,不管这家企业是不是你最终愿不愿意去的,至少你进入面试环节了就应该认真对待回,这样别人也能看答到你的真诚,最起码要展现出自己的精神面貌。好了,不扯淡了,进入主题,如果是我,我会这样回答:作为一个新人,刚进入公司,我会熟悉公司的企业文化,很好地融入到整个团队之中,完成好领导布置给我的任务,踏踏实实从基础做起,强化我的编程技术。在进入公司3年之内,我会努力专研Java相关技术,熟能生巧嘛,运筹帷幄者,决胜于千里之外!在3到5年内,我会帮助其他新人,让他们也能够更好地融入这个团队,在认真完成工作的同时,我还会再熟悉其他编程语言,比如C、C++、PHP等!学无止境,只有不断的学习才能让自己更充实。5年以后,我会更加努力,在事业上争取达到一个新的高度!(有些公司大牛比较很多,所以你也不要把自己定位得太高,比如你3年之内做项目经理,如果你是研究生,这个可以有,如果是本科的话,建议还是5年会更好一些,因为好多公司对于学历还有职位等级分的比较开)

㈦ 叫你如何通过硬件工程师面试

通过硬件工程师面试,遇到的常见的问题:
PCB的两条走线过长平行走线会引起什么后果?
从信号完整性方面来考虑,过长的走线耦合增强,串扰的本质在于耦合,所以过长平行走线会引起串扰,可能会引起误码操作。
常见的组合逻辑电路有哪些?
加法器,数据选择器,数据输出器,编码器,译码器,数值比较单元,算数逻辑单元。
存储器有哪些构成?
存储阵列,地址译码器和输出控制电路。
锁相环电路的基本构成?
分频器、鉴频鉴相器、环路滤波器、压控振荡器。
RS232和RS485的主要区别?
RS232是利用传输线与公共地之间的电压差传输信号,RS485是利用传输线之间的电压差作为传输信号,由于电压差分对的存在,可以很好的抑制共模干扰,所以RS485传输更远。
驱动蜂鸣器的三极管工作在哪个区,若是做反相器呢?
由于单片机等其他MCU IO输出的电流比较小,大概在几十个mA以下,所以为了驱动需要电流较大的器件,需要额外的器件。驱动蜂鸣器利用三极管,使其工作在放大区。利用三极管的饱和和截止特性,可以做反相器,作为开关使用。
四层板信号分布是怎么样的,才能使EMC降低?
对于常用的4层板信号分布是,信号层–地层(电源层)—电源层(地层)—信号层。这样设置的原则是(1)电源层和地层相邻,可以耦合电源的噪声,降低因电源抖动对器件的影响。(2)顶层和底层都有相应的参考层,可以良好的达到信号阻抗要求。(3)因两个信号层都有参考层,所以都有各自的参考回流路径,可以降低EMI。
分析竞争与冒险如何产生的以及如何避免?
信号经过逻辑门电路都需要要一定的时间,不同的传输路径上门电路数量不一样或者门电路数量一样,但每个门电路的延迟时间不一样,使得与稳态下得到的逻辑功能不一致,产生错误的输出。到达的时间不一致称为竞争,产生的毛刺称为冒险。
解决办法:1.增加选通电路;2.芯片外部添加电容;3.增加布尔式的消去项;
传输线几个重要的经验公式?
对于传输线上任何串联连接都有电容参数,为了使其不产生对信号线变缓趋势,需要满足 C < 4 *RT。对于传输线上任何串联连接都有电感参数,为了使其不产生尖峰信号,需要满足 L < 0.2 * Z0 *RT。
AD电路中,滤波为什么采用磁珠滤波,而不是电感?
良好的滤波电路对AD器件影响是较大,噪声大,可能会引起误码操作。磁珠滤波是吸收噪声,转化成热,电感滤波时反射噪声,并没有消除噪声。
解释一下电感,磁珠和电容滤波原理?
磁珠滤波是吸收噪声磁珠的等效形式为电抗(电感) + 电阻,在低频段,磁珠表现为感性,反射噪声,在高频段表现为阻性,吸收噪声,并转化成热。所以选择磁珠时需要考虑电路上的信号和噪声所处的频带,尽量让工作频率高于磁珠的转化频率,处在阻性范围。 对于磁珠的选择需要考虑的方面:(1)考虑信号工作的频带范围,好确定磁珠的选型,尽量让其大于磁珠的转换频率;(2)直流电阻,选择低Rdc,降低流过磁珠本身的损耗;(3)额定电流,选择磁珠的额定电流尽量接近或者大于工作电流;(4)自谐振频率,应选择自谐振频率较高的磁珠,因为工作频率大于自谐振频率时,会表现为电容特性,会迅速降低阻抗。
电感滤波是反射噪声,首先说一下电感的作用(1)通直流隔交流;(2)滤波;(3)阻碍电流的变化,维持电流的稳定。因为电感本身也有一定的阻抗,所以在大电流流过时需要考虑电感上的压降,还要注意组成的LC高通或者低通滤波器,不要使其谐振频率工作在器件本身的工作频带范围内,否则会引起谐振,纹波变大。选择电感时,其谐振频率要高于工作频率,当低于谐振频率时,电感值保持稳定,高于谐振频率时,不过增加到一定程度后不再增加,频率在增加电感表现为电容性,会随频率增高而迅速减小。
电容滤波是反射噪声,电容的等效模型为电感+电容+电阻的串联,在谐振频率之前,电容表现为电容特性,随着频率增加,阻抗变小,但是随着频率超过工作频率,会使得电容转化为电感特性,随着频率的增加阻抗变大。电容的作用(1)通交流隔直流;(2)滤波,高频噪声的泄放通道;(3)续流池,维持电压的稳定。电容有ESR和ESL特性,ESR表现为其内部有一定的电阻特性。ESL与电容的封装尺寸有关,F = (ESL * C)^(-1/2)。对于ESL特性,所以在选择电容滤波的时候,尽量不要选择同一封装不同容值,或者同一容值不同封装,这对于滤波会有一定的作用,但是不明显,滤波效果较好的是不同容值不同封装类型,可以基本上滤波各个频段的噪声。
对于电容的选择一般是 陶瓷电容 高频,钽电容一般是中频,电解电容一般是低频。容值越大的钽电容其ESR值越小。
3W,20H什么意思?
3W是相邻走线中心距为标准线宽的3倍。H表示是电源层到底层的厚度,电源层相对于底层内缩20H,以吸收电源平面的辐射。
状态机中的摩尔和米莉有什么区别?
摩尔型状态机只和状态有关,米莉型不单单和当前状态有关,还和输入有关。
基尔霍夫电流定律和电压定律?
在集总电路中,对于任一结点,所有流出结点的支路电流代数和恒等于零。
在集总电路中,对于任一回路,所有支路电压代数和恒等于零。
如何理解运放的虚短和虚断?
虚短是本质,虚断是派生。当然利用这两个运放的性质,算是把运放当作理想运放看待,不过实际中应用两个此性质计算出来的结果也相差无几。
虚短是由于运放的开环放大倍数往往很高,而运放的输出往往是有限的,这样会导致输入的两个引脚间的电位差很小,近似于等电位。称为虚短。
虚断是由于运放的差模输入电阻很高,流入的两个输入端的电流很小,近似于断路,称为虚断。
温度对晶体管的影响?
当温度升高时,对于输入特性,即Vbe与Ib之间的特性,会使得输入特性曲线左移。
当温度升高时,对于输出特性,即Vce与Ic之间的特性,会使得输出特性曲线上移。
PDN网络最根本原则?
当温要使得各个芯片的电压稳定,应使得PDN阻抗低于目标阻抗,PDN阻抗 ≤ 目标阻抗 = Vdd * ripple % / Itransient = 2 * Vdd * Vdd ripple % / P 。
运放如何选择,其中需要注意哪些参数?
运放选择时需要注意以下几个参数:
共模抑制比(KCMR),带宽,供电电压,共模输入范围,输入失调电压(offset voltage),输入失调电流(offset current),输入偏置电流(bias current),压摆率,温漂。
共模抑制比:放大差模信号的能力,抑制共模信号的能力,体现抵抗噪声的能力。
供电电压:当进行小信号放大时,不能超过供电电压的供电范围,否则会产生信号的失真。
共模输入范围:此参数绝对了输入信号的范围,一般共模输入范围在手册中会有规定,比如VCC – 0.2V,-VCC + 0.2V等,若是超过此共模输入范围,也会使得信号失真。
输入失调电压:在输入电压为0时,运放本应输出电压也为0V,但是由于运放内部不肯能绝对对称,会有一定的电压输出,为了调节输出为0时的电压大小为失调电压。一般失调电压都在uV级别。
输入失调电流:在输入电压为0时,流入两个输入端电流的差值,这体现了运放的输入级差分管的不对称性,希望此失调电流越小越好。
输入偏置电流:流入运放两输入端的电流的均值 I = (Ibn + Ibp)/ 2。
阻抗与哪些因素有关?
阻抗与介质厚度,线间距,线宽,铜厚,介电材料有关。
其中与介质厚度和线间距成正比,主要是因为由瞬时阻抗可知Z = 83 * (根号下 介电常数) /CL,由于电容的值与导线距参考平面的高度成反比,所以,当导线距离参考平面比较近时,C变大,反之变小,所以Z的阻抗与介质厚度成正比,若介质厚度增大,则Z增大,反之亦然。经验法则,厚度每增加1mil,特性阻抗减小2Ω。
线间距主要是从自感和互感方面考虑,首先线间距越小,互感增强,自感减小,会导致回路电感减小,这也是差分信号为什么要挨近的原因。当间距变小时整个回路的电感减小,根据 阻抗和电感与电容之间的关系, Z = 根号下(L/C),所以假设导线距离参考平面距离不变的情况下,Z是减小的。所以阻抗Z与线间距成正比。
介电材料,介电材料本身其实不会影响阻抗,但是介电材料会影响电容特性,电容与介电材料成正比,所以阻抗Z与介电常数成反比。
铜厚与电感参量有关,铜厚与厚,电感的值越小,Z = 根号下(L/C),所以假设导线距离参考平面距离不变的情况下,Z是减小的。所以阻抗Z与铜厚成反比。
线宽与电感参量和电容量有关,线越宽,L减小,由于C的值与线宽成正比(也就是横截面面积增大),Z = 根号下(L/C),所以假设导线距离参考平面距离不变的情况下,Z是减小的。所以阻抗Z与线宽成反比。
几个重要性质,电感L与线间距,半径成反比,与导线长度成正比。电容与介电常数,线宽成正比,与介质厚度成反比。
电感L的公式可以参看相关的资料。
C = 介电常数 * A / H。其中A为横截面积,H为介质厚度。
R = ρ/A,其中电阻与线宽是成反比,所以大面积铺铜也是基于这个道理,使得回路阻抗尽可能小,减小地弹和压降。
传输线阻抗为什么是50Ω?
对于传输线,若是半径选的太大,根据特性阻抗与L,R,C的关系,L会减小,C会增大,会导致特性阻抗变低,导致信号的衰减很大,权衡利弊,选50Ω时信号的衰减比较小。
对于逻辑门电路的扇出数如何确定
首先要确定两个参数,第一个是噪声容限,驱动门的高电平门限必须高于扇出门的高电平,驱动门的低电平门限必须小于扇出门的低电平。再者需要考虑拉电流和灌电流, 由拉电流参数确定 驱动门数为 N = IOH / IIH,由灌电流参数确定 驱动门数为 N = IOL / IIL,两者取最小者为最大扇出数。

㈧ 我明天要去面试硬件工程师 谁知道面试官能问我什么问题啊 我感觉什么也不懂啊

大概都是问学历啊、工作经验啊、籍贯啊之类的,还有一些专业知识,赶紧在网上查询一下相关的问题,省得明天答不上来。

㈨ 面试硬件工程师,没有经验,请过来人指点一二

你应聘的是技术岗位,当然主要是考验你的技术了,
问一些技术方面的问题还有项目经验及心得之类的,
或许直接笔试,都一样,可能还会测试你的英语。
还有,你面试的可是工程师,居然怕专业知识~~,以后还怎么混。

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