① 您好！麻烦您能发一下供应聘者填写的简历模板吗我也是要参加一下招聘会，现在急需！！！谢谢了、、
简历封面：上网搜图片，自己做一下
简历格式：打开word自己做表格
自荐信：都是客套话，搜得到
很多简历模版都有工作经验这一栏，但是一般刚毕业的大学生基本没工作经验，所以这一栏可以不要做。
② 本人本科毕业，在PCB工厂待了一年，主要是电镀制程工艺方面。年后想换了工作，请问我还能从事什么相关行业
哥给你推荐个，不想进车间还要相关的话，基本上做电镀添加剂的销售还是比较好的选择，发展空间大，而且也挺自由的
③ PCB板电镀制程使用的药水是什么详细~！
盐酸+双氧水+水，比例：1:1:2
速度非常快，线条质量也算好
Cu+H2O2+2HCl=CuCl2+2H2O
这个是总方程式版，其中有比较复杂的氧化还原权过程
三氯化铁速度慢，长期浸泡有可能会破坏阻挡物导致毛刺
单纯用盐酸不反应，硫酸+双氧水也不行
④ 跪求!PCB电镀课加工流程.
PCB制造流程简介(PA0) PA0介绍(发料至DESMEAR前) PA1(内层课):裁板;内层前处理;压膜;曝光;DES连线 PA9(内层检验课):CCD冲孔;AOI检验;VRS确认 PA2(压板课):棕化;铆钉;叠板;压合;后处理 PA3(钻孔课):上PIN;钻孔;下PIN PA1(内层课)介绍 流程介绍: 目的: 利用影像转移原理制作内层线路 DES为显影;蚀刻;去膜连线简称 PA1(内层课)介绍 裁板(BOARD CUT): 目的: 依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸 主要原物料:基板;锯片 基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类 注意事项: 避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理 考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤 裁切须注意机械方向一致的原则 PA1(内层课)介绍 前处理(PRETREAT): 目的: 去除铜面上的污染物，增加铜面粗糙度,以利於後续的压膜制程 主要原物料：刷轮 PA1(内层课)介绍 压膜(LAMINATION): 目的: 将经处理之基板铜面透过热压方式贴上抗蚀干膜 主要原物料:干膜(Dry Film) 溶剂显像型 半水溶液显像型 碱水溶液显像型 水溶性乾膜主要是由於其组成中含有机酸根，会与强碱反应使成为有机酸的盐类，可被水溶掉。 PA1(内层课)介绍 曝光(EXPOSURE): 目的: 经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上 主要原物料:底片 内层所用底片为负片,即白色透光部分发生光聚合反应, 黑色部分则因不透光,不发生反应,外层所用底片刚好与内层相反,底片为正片 PA1(内层课)介绍 显影(DEVELOPING): 目的: 用碱液作用将未发生化学反应之干膜部分冲掉 主要原物料:Na2CO3 使用将未发生聚合反应之干膜冲掉,而发生聚合反应之干膜则保留在板面上作为蚀刻时之抗蚀保护层 PA1(内层课)介绍 蚀刻(ETCHING): 目的: 利用药液将显影后露出的铜蚀掉,形成内层线路图形 主要原物料:蚀刻药液(CuCl2) PA1(内层课)介绍 去膜(STRIP): 目的: 利用强碱将保护铜面之抗蚀层剥掉,露出线路图形 主要原物料:NaOH PA9(内层检验课)介绍 流程介绍: 目的: 对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理 收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生 PA9(内层检验课)介绍 CCD冲孔: 目的: 利用CCD对位冲出检验作业之定位孔及铆钉孔 主要原物料:冲头 注意事项: CCD冲孔精度直接影响铆合对准度,故机台精度定期确认非常重要 PA9(内层检验课)介绍 AOI检验: 全称为Automatic Optical Inspection，自动光学检测 目的： 通过光学反射原理将图像回馈至设备处理，与设定的逻辑判断原则或资料图形相比较，找出缺点位置 注意事项： 由于AOI所用的测试方式为逻辑比较，一定会存在一些误判的缺点，故需通过人工加以确认 PA9(内层检验课)介绍 VRS确认: 全称为Verify Repair Station，确认系统 目的： 通过与AOI连线，将每片板子的测试资料传给V.R.S，并由人工对AOI的测试缺点进行确认 注意事项： VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认，另外就是对一些可以直接修补的确认缺点进行修补 PA2(压板课)介绍 流程介绍: 目的： 将铜箔（Copper)、胶片（Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板 PA2(压板课)介绍 棕化: 目的: (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要愿物料:棕花药液 注意事项: 棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势 PA2(压板课)介绍 铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉) 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免后续加工时产生层间滑移 主要原物料:铆钉;P/P P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,据玻璃布种类可分为1060;1080;2116;7628等几种 树脂据交联状况可分为: A阶(完全未固化);B阶(半固化);C阶(完全固化)三类,生产中使用的全为B阶状态的P/P PA2(压板课)介绍 叠板: 目的: 将预叠合好之板叠成待压多层板形式 主要原物料:铜皮 电镀铜皮;按厚度可分为 1/3OZ(代号T) 1/2OZ(代号H) 1OZ(代号1) RCC(覆树脂铜皮)等 PA2(压板课)介绍 压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板 PA2(压板课)介绍 后处理: 目的: 经割剖;打靶;捞边;磨边等工序对压合之多层板进行初步外形处理以便后工序生产品质控制要求及提供后工序加工之工具孔 主要原物料:钻头;铣刀 PA3(钻孔课)介绍 流程介绍: 目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 PA3(钻孔课)介绍 上PIN: 目的: 对于非单片钻之板,预先按STACK之要求钉在一起,便于钻孔,依板厚和工艺要求每个STACK可两片钻,三片钻或多片钻 主要原物料:PIN针 注意事项: 上PIN时需开防呆检查,避免因前制程混料造成钻孔报废 PA3(钻孔课)介绍 钻孔: 目的: 在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔 主要原物料:钻头;盖板;垫板 钻头:碳化钨,钴及有机黏着剂组合而成 盖板:主要为铝片,在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;防压力脚压伤作用 垫板:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用 PA3(钻孔课)介绍 PA3(钻孔课)介绍 下PIN: 目的: 将钻好孔之板上的PIN针下掉,将板子分出 PCB制造流程简介—PC0 PC0介绍（防焊---成型）: PC1(Solder Mask 防焊课） PC2(Surface Treatment Process 加工课） PC3(Routing 成型课） PC9(Final Inspection &Testing 终检课） PC1(防焊课）流程简介 防焊(Solder Mask) 目的： A.防焊： 防止波焊时造成的短路，并节省焊锡 之用量 B.护板：防止线路被湿气、各种电解质及外来 的机械力所伤害 C.绝缘：由于板子愈来愈小，线路间距愈来愈 窄，所以对防焊漆绝缘性质的要求也 越来越高 PC1(防焊课）流程简介 原理：影像转移 主要原物料：油墨 油墨之分类主要有： IR烘烤型 UV硬化型 PC1(防焊课）流程简介 前处理 目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加强板面油墨附着力。 主要原物料：SPS PC1(防焊课）流程简介 印刷 目的：利用丝网上图案，将防焊油墨准确的 印写在板子上。 主要原物料：油墨 常用的印刷方式： A 印刷型（Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 喷涂型 (Spray Coating) D 滚涂型 (Roller Coating) PC1(防焊课）流程简介 制程主要控制点 油墨厚度：一般为1-2mil,独立线拐角处0.3mil/min. 预烤 目的:赶走油墨内的溶剂，使油墨部分硬化，不致在进行曝光时粘底片。 PC1(防焊课）流程简介 制程要点 温度与时间的设定，须参照供应商提供的条件双面印与单面印的预烤条件是不一样的。 烤箱的选择须注意通风及过滤系统以防异物沾粘。 温度的设定，必须有警报器，时间一到必须马上拿出，否则over curing会造成显影不尽。 隧道式烤箱其产能及品质都较佳，唯空间及成本须考量。 PC1(防焊课）流程简介 曝光 目的：影像转移 主要设备：曝光机 制程要点： A 曝光机的选择 B 能量管理 C 抽真空良好
⑤ 急求一些应聘简历的模板（就是面试者来求职时在公司填写的）。
最好是用统一的模板啊，这样才能更好地做人事档案管理的哈，
目前有一款三茅软件，可以协助招聘筛选各大招聘网站的招聘简历的优化，可以都优化到一个模板，方便筛选和存档，你可以去搜索找来试试看的哈。
⑥ pcb生产计划经理的简历模板
像这种生产计划经理职位是没有什么固定的简历模板的，因为每个人的经历、经验不同；回
不过要投这种答职位，简历要突出以下两点：1、此前做过哪些生产、计划相关的工作，工作成果如何2、如何取得的成果，通过什么样的方法，采取了什么措施。
⑦ PCB干制程湿制程如何区分
干制程指的是开料钻孔组焊干膜
湿制程指的是电镀蚀刻